今年3月30日，小米折叠屏手机MIX FOLD正式对外发布，其搭载小米自研“澎湃C1”影像芯片引起外界的广泛关注。该芯片脱离SoC独立存在于主板之上，可实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%，配合自研算法可以实现更好的自动对焦，同时大幅提升在暗光下的拍摄效果，提高图像质量。该芯片也是小米自研的首款专业影像芯片，它的推出成为近期我国在芯片自研领域的又一项值得关注的成就。

近年来，我国在一些关键技术领域仍然受人挟制。在众多“卡脖子”技术中，芯片研究已经到了刻不容缓的地步。显然，要切实解决“卡脖子”问题，既不能“等”也不能“靠”，而是需要我们自主创新来实现科技的自立自强。

令人欣喜的是，目前一些龙头企业在科技攻关方面不断加大投入，尤其是在备受瞩目的芯片等半导体产品领域。 “澎湃C1”自研图像信号处理芯片，是小米耗时2年、前后投入1.4亿元研发费用完成，可以实现更快的自动对焦，并且大幅提升在暗光条件下的拍摄效果，堪称近期国产芯片研发领域的突出成果。另外，小米MIX FOLD全球首发的液态镜头，也是这款手机的一大亮点，利用人眼仿生学原理，可以更加从容地实现3X光学变焦、最高30X长焦、3cm的微距对焦，一颗镜头，即可实现两颗镜头的功能。无论是在商务社交、外出调研、峰会论坛等各种工作场合，使用该手机都可以轻松拍出更加专业的影像资料，帮助高端商务人士进一步提高办公效率，提升工作效能。同时，在政府部门日常工作，特别是深入第一线的工作中，便携的高端影像手机同样大有用武之地。长期随身携带专业摄影摄像器材，对于大部分常年身处一线的工作者来说，不仅不现实而且成本过高，小米MIXFOLD这样的设备则将有效填补此类需求缺口，有效改善一线工作者的工作条件，更好地为广大群众服务。

值得一提的是，这款最新发布的小米MIX FOLD是100%由小米智能工厂生产。在智能制造方面，小米早已深入制造业的“深水区”，设计完成全自动化智能生产线并实现量产。据了解，位于北京经济技术开发区内的小米智能工厂，可实现全厂生产管理过程、机械加工过程和包装储运过程的全程自动化无人化“黑灯”生产，可年产百万台高端手机。

​无论是晶圆制造、离子注入机还是自研影像芯片，目前的创新成果，对于长期的科技攻关而言，还只是刚刚迈出第一步。中国企业要在未来科技总攻坚中发挥更大的作用，还应奉行长期主义，秉持“站在山顶望星空”的气魄和格局，将“科技自立自强”内化为企业的行动自觉，为彻底破解“卡脖子”问题贡献力量。