继5G高端手机市场的一番争斗后,无论是手机厂商还是芯片厂商均纷纷转向中端市场发力,毕竟高端攻占用户心智,中端才是抢占市场的利器。而目前中端5G市场已经出现了激战,高通、华为、联发科三大芯片厂商的产品均已发布,高通明显面临着被围剿的局面。
在5G中端芯片市场,高通去年底推出骁龙765G和765,由于平台性能和5G网络性能表现差强人意,除了在2020年大幅降价力图挽回市场份额外,近期又推出了挤牙膏版的768G力图拔高中端表现,可惜同时受到来自麒麟820和天玑820的轮番碾压,高通在5G中端市场或将面临出局。
从芯片性能来看,搭载骁龙765G的手机性能跑分在32万左右,搭载麒麟820的华为 nova7 SE则达到了37万分,而搭载天玑820的终端新机尚未正式发布,不过安兔兔和Redmi官方曝光了天玑820终端Redmi 10X的跑分成绩,已经突破了41万。如此来看,同为中端芯片的三者已出现了明显的差距。此外,在5G网络表现方面,高通在早期主打的是毫米波技术,忽略了国内主推的Sub-6GHz频段,使得高通骁龙5G芯片在国内的5G网络速度远不如天玑和麒麟。
除了5G芯片平台被华为联发科两颗820围剿外,高通的5G通信表现依旧被华为和联发科碾压。在中国移动刚刚公布的5G通信指数报告中发布了5G手机在通信能力方面的排名,其中发现有多款华为手机榜上有名,在3000元价格区间中,则是由搭载天玑1000L的OPPO Reno3斩获中国移动5G通信指数3000元以下价位段的评测第一名。
在中国移动通信指数报告的整体评估期待指数中,可以看到华为手机占据前三位置,而搭载联发科天玑1000L芯片的OPPO Reno3则位列第四名,高通的终端机型仅排到第五名及以后。可见在5G通信能力上,高通在中国的落地能力远远不及华为和联发科。
产品力不足、5G通信能力差、加上中美贸易战等因素,让高通在中国5G市场的生存将越来越艰辛。
