近日，江苏探索智造科技有限公司旗下全球运营品牌"顶维"（DINV）（www.dinv.tech）正式发布了其最新研发的高性能导热界面材料——顶维TIMs 2312。这款材料构建了高密度三维网络结构助力声子快速传播。不仅提供从点到面的全面散热，还以其低粘度、高热导率、低热阻和持久可靠性的特点，成为现代微电子设备中不可或缺的热界面材料。

通过某技术中心经理反馈，在实际应用中，该材料能为服务器核心部件降温约10%，提高器件使用寿命。市场分析师指出：随着5G、人工智能、云计算等技术的快速发展，高性能计算设备的散热需求将持续增长。顶维科技凭借其在散热材料领域的技术积累和创新能力，有望在这一蓝海市场中占据重要地位。