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亮点抢先看！Socionext 携多款创新方案亮相ICCAD2024
作为中国半导体最具影响力的行业盛会之一，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）将于2024年12月11日至12日在上海世博展览馆盛大开幕。Socionext作为SoC设计与应用技术领导厂商，将携其在定制芯片、汽车、IoT领域解决方案亮相本次活动，引领芯片设计产业进入下一个全新数智时代。
2024年12月11日-12日 上海世博展览馆 展位号：K01-02/K15-16
【亮点一】 在专题论坛分享中，Socionext中国事业中心业务发展部总监谢稷将分享主题为“车规级Chiplet芯片设计及展望”的精彩演讲。随着汽车电子电气架构的演进，车规级芯片的需求也在不断增加。传统的车规级芯片设计往往面临设计周期长、成本高、灵活性差等问题，难以满足当前快速变化的市场需求。而Chiplet架构在汽车电子系统中具有灵活性高、开发成本低的特点，高性能先进封装技术还有望推动半导体行业经济发展。Socionext拥有丰富的车载芯片设计经验，以及Chiplet封装经验，能满足客户对多核CPU、AI加速、图像视频处理、高速接口的高度集成以及对汽车功能安全支持的要求，使Chiplet技术在ADAS和信息娱乐等主流汽车智能化应用中落地，引领芯片设计与制造的全新模式发展。 论坛时间：12月12日 11:00-11:20 专题论坛：IP与IC设计服务（一） 论坛地点：世博展览馆B2层1号会议室A 演讲题目：车规级Chiplet芯片设计及展望 演讲人：谢稷，Socionext 中国事业中心业务发展部总监
【亮点二】 经典产品再升级 探索万物智能芯技术 Socionext致力于芯片产品研发和技术的创新与迭代，以满足行业不断变化的新需求。近一年来，我们的车载显示控制器、Nessum电力线载波通信芯片、毫米波雷达解决方案全面升级，以更前沿的技术为客户提供行业尖端技术解决方案，提升产品竞争力。
SC172x 系列车载显示控制器
多场景应用电力线载波通信解决方案
低功耗60GHz毫米波雷达解决方案 Custom SoC 近年来，伴随着半导体制造技术的进步，加上5G网络、云和人工智能（AI）等各种创新技术的广泛运用及融合，催生了自动驾驶、AR/VR等一波又一波新服务和产品。越来越多的服务产品开发商坚持部自研技术垂直整合，通过开发更高性能、可扩展的SoC来区分他们的服务和产品。为更好地应对行业发展新态势，Socionext 提出了Solution SoC解决方案，通过早前大量SoC产品和技术及多年服务定制化客户的经验所形成的全链条能力，特别是区别于传统ASIC的前后端交付接口模式的平台化方案，让客户客户只需聚焦核心的算法逻辑和验证等，从而为客户提供差异化的定制SoC解决方案。此外，Socionext还积极投资开发先进制程工艺技术，探索多种差异化技术组合，提高自身竞争力。 我们诚邀您亲临现场，体验这些创新成果。Socionext期待与您在ICCAD 2024相聚，共同探索IC设计应用无限可能！
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